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台积电提交资料给美国(美国要求台积电交出核心技术)

最近有消息称,TSMC已经向美国提交了芯片供应链的信息。那么,客户的资料也提交了吗?TSMC的举动意味着什么?据了解,TSMC提供了一个芯片供应链,以帮助解决全球芯片短缺问题,同时确保在这次提交的材料中没有披露任何客户特定的数据。

台积电提交资料给美国(美国要求台积电交出核心技术)-图1TSMC报道称,TSMC已经对美国商务部提交供应链信息的要求做出了回应。11月8日,台媒报道称,芯片代工巨头TSMC的发言人11月7日表示,TSMC已回应美国商务部提交供应链信息的要求,以帮助解决全球芯片短缺问题,并确保此次提交的信息没有披露特定客户的数据。

发言人高在一封电子邮件中表示,他仍然致力于“一如既往地保护客户的秘密”。关于三星、SK海力士等韩国两大厂商的动向,韩国财政部11月7日表示,应美国财政部的要求,半导体厂商准备“自愿”向美国提交部分半导体材料。

美国商务部关于半导体供应链的官方公开磋商将于美国当地时间11月9日结束。据台湾省媒体报道,根据《联邦公报》及相关网站上的信息,截至11月7日,已有23家国际厂商和机构完成应诉。包括TSMC、UMC、阳光月光、环球水晶等指数工厂,都已上交,有些文件显示为“机密”。

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